Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5688新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

TC-5688能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

美國原廠進(jìn)口，通過intel極限耐熱測試，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到8.0W/M.K，化工行業(yè)正規(guī)公司道康寧公司重磅產(chǎn)品！